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线路板生产工艺及性能参数如下： 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、OSP 膜等。 2、PCB 层数Layer 1-20 层 3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5H 14、热冲击288℃ 10sec 15、燃烧等级94v-0 16、可焊性235℃ 3s 在内湿润翘曲度board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56 微克/cm...

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